联通卡外观设计有何特点？实物图展示

多规格形态适配

联通卡采用阶梯式尺寸规格设计，包含标准卡（25mm×15mm）、Micro SIM（12mm×15mm）和Nano SIM（12.3mm×8.8mm）三种主流形态，适配不同设备卡槽需求。其中Nano卡采用0.67mm超薄厚度设计，边缘切割工艺误差控制在±0.03mm范围内。

材质与工艺创新

卡片基材选用PET复合材料，表面经抗UV涂层处理，具备以下特性：

• 耐高温：工作温度范围-25℃至85℃
• 抗腐蚀：通过48小时盐雾测试
• 耐磨性：表面硬度达到3H铅笔硬度标准

超级SIM卡结构设计

5G超级SIM卡采用复合式触点布局，在标准SIM卡尺寸（15mm×12mm）内集成存储芯片，实现双功能区集成。其结构特征包括：

1. 顶部保留8个标准通信触点
2. 底部新增16个存储芯片触点
3. 支持最高128GB存储扩展

物联网卡微型化设计

针对物联网设备的联通卡采用贴片式封装，尺寸缩减至5mm×5mm×0.9mm，通过以下设计突破：

• 嵌入式芯片：采用SMT表面贴装技术
• 柔性基板：可承受10000次弯折测试
• 防脱落结构：四角定位孔设计

联通卡通过模块化尺寸体系、复合式功能集成和工业级可靠性设计，形成覆盖消费电子与行业应用的全场景产品矩阵。其外观设计在保持标准兼容性的持续推动微型化与多功能融合创新。