芯片布局设计规范
电信SIM卡正面布局需包含三个核心要素：中国电信企业标识、客户品牌标识及标准志号。企业标识应位于卡片左上角区域，客户品牌标识建议采用右对齐布局，与主标识形成视觉平衡。志号编码需遵循CNT-UIM-X(Y-Z)格式，其中X代表套数序列，Y-Z表示每套枚数与排序规则。
- 主芯片区域居中预留8×10mm空间
- 企业标识尺寸不超过5×5mm
- 防静电触点与芯片间距≥2mm
安全标识要素与要求
卡片背面非芯片区域必须包含四类安全提示信息：初始PIN码说明、PUK解锁指引、预付费充值提示及客服联系方式。文字印刷高度应≥1.2mm，采用抗紫外线油墨以保证长期可读性。ICCID码需采用双重印刷工艺，满足ISO/IEC 7812-1规定的耐磨标准。
- 安全警示符号：使用▲图案标注关键操作提示
- 加密标识：采用微缩文字防伪技术
- 热敏区域：预留5×3mm无印刷区
印刷技术标准
采用四色胶印配合局部UV工艺，色差控制在ΔE≤3.5范围内。图案分辨率应达到300dpi以上，最小线宽≥0.1mm。志号编码需使用专用序列号喷码设备，确保每个编码的唯一性和可追溯性。
- 油墨附着力：3M胶带测试≥90%留存
- 耐磨测试：500次循环摩擦无明显脱落
- 环境耐受：-25℃~85℃恒温恒湿测试
PCB布线核心要点
SIM卡模块布局应优先考虑ESD防护，在信号入口端配置TVS二极管。信号走线需满足：
- 单端阻抗50Ω±10%匹配
- 时钟信号单独包地处理
- 相邻信号间距≥20mil
建议采用四层板结构，保留完整参考地平面。热插拔触点区域需做倒角处理，插入寿命应达10,000次以上。
电信SIM卡设计需兼顾功能性、安全性与耐用性，通过标准化的芯片布局、严格的安全标识规范、精准的印刷工艺及可靠的PCB设计，确保卡片在全生命周期内的稳定运行。建议定期参考最新版ISO/IEC 7816标准进行设计验证。
