移动大卡剪nano卡教程：步骤图解与注意事项

• 一、工具准备与剪卡风险说明
• 二、分步图解剪卡操作流程
• 三、关键注意事项与常见问题

一、工具准备与剪卡风险说明

剪卡前需准备美工刀/剪刀、带毫米刻度的尺子、砂纸。建议优先选择专业剪卡器（成功率95%以上），若临时操作可用普通工具替代，但需注意以下风险：

• 芯片损坏可能导致SIM卡永久报废
• 尺寸偏差可能导致卡槽无法识别
• 自行剪卡后运营商不承担补卡责任

二、分步图解剪卡操作流程

1. 将大卡与Nano卡模板对齐，标记切割线（芯片必须居中）
2. 用剪刀先剪除上边缘多余部分，保留0.5mm安全余量
3. 处理右上角2×2mm斜角，保持与卡槽匹配
4. 用砂纸打磨毛刺至断面光滑，防止划伤卡槽

三、关键注意事项与常见问题

完成剪卡后需重点检查：

• 芯片表面无划痕且完全裸露
• 卡体厚度不超过0.67mm
• 装入卡槽时听到”咔嗒”声即表示到位

常见问题解答：

• 四排金手指的卡需确保未剪到芯片边缘
• 剪坏后可凭身份证到营业厅补办新卡
• 2016年前生产的SIM卡因芯片过大不建议剪卡