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标签【封装工艺】文章列表
流量卡芯片微型化技术难点与优化方案解析
本文系统解析流量卡芯片微型化过程中面临的精密加工、封装变形、材料适配三大技术难点，提出多物理场协同设计、纳米压印工艺改进等创新解决方案，并展望光子集成与自修复材料等未来发展方向。
封装工艺
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