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联通卡损坏原因解析与使用寿命评估
联通卡损坏原因解析与使用寿命评估
本文系统分析了联通卡的物理损伤机制与环境影响因素,提出了包含触点阻抗检测、插拔循环测试的量化评估方法,并给出延长使用寿命的实践建议。工业级卡片在恶劣环境下寿命缩短40%,建议建立预防性维护机制。
使用寿命评估 2025-05-23
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