1. 硅（Si） ：这是制造GPU的核心材料，属于半导体材料。硅通过高温熔炼和化学提纯后形成高纯度的单晶硅棒，再切割成晶圆，用于制造GPU芯片的基底。
2. 金属材料：包括铜、钽、金、铝、镍、锡、铟和钯等。这些金属在GPU的生产中扮演重要角色。例如，铜用于电气连接，钽用于电容器，金用于高质量电镀和连接器，铝用于散热器，镍用于连接器涂层，锡用于焊接组件，铟用于热界面材料，钯用于某些电容器和半导体器件。
3. 封装材料：用于容纳和保护GPU芯片，包括焊球、键合线、无源元件（如电容器和电阻器）以及印刷电路板（PCB）。PCB是安装GPU所有组件的电路板，提供电气连接。
4. 导热材料：用于改善芯片和散热器之间的热传导，确保GPU在高性能运算时能够有效散热。
5. 其他材料：包括覆铜板材料（如Very Low Loss M6和Ultra Low Loss M7材料），这些材料用于制造高阶HDI（高密度互连）板，以支持GPU的高频和高带宽需求。
6. 化学品和设备：在制造过程中还需要使用各种化学品和精密设备，以确保硅晶圆的加工、光刻、蚀刻等工艺的精确性。
制造GPU需要硅作为主要半导体材料，同时结合多种金属和化学品来完成从芯片制造到最终封装的整个过程。
