联发科芯片对电信网络的支持情况可分为以下阶段：
1. 早期阶段（2016年前）
联发科早期芯片受限于基带技术，多数机型不支持电信CDMA网络。部分电信定制机需通过外挂基带实现兼容，但整体市场选择较少。
2. 4G阶段（2014-2020年）
• 联发科于2014年推出MT6735芯片，首次集成支持电信CDMA2000 1x/EVDO网络的基带，打破高通垄断，为电信用户提供更多终端选择。
• 2015年起，联发科陆续发布六模芯片，兼容电信4G网络（FDD-LTE/TD-LTE），并支持VoLTE技术，逐步完善对电信4G的全网通支持。
• 中端芯片如Helio P10（MT6755）已实现全网通，支持电信4G网络。
3. 当前阶段（2023年后）
• 联发科主流中高端芯片（如天玑系列）普遍支持5G全网通，包含电信5G/4G网络。
• 部分低端芯片（如MT6795）仍存在局限性，仅支持移动/联通网络，需具体机型确认。
总结：联发科芯片自2014年后逐步实现对电信网络的支持，目前主流产品已覆盖电信4G/5G，但部分老旧或特定型号可能仅支持移动/联通网络。
