天玑科技阿里云合作存新进展？

战略合作框架升级

天玑科技与阿里云的合作已从传统IT服务延伸至人工智能核心领域。双方在2024年签署深度合作协议，覆盖移动芯片适配、机密信息安全系统开发及大数据平台建设三大方向。近期合作重点转向构建生成式AI软硬件融合生态，为终端厂商提供端到端解决方案。

AI大模型端侧部署突破

在技术整合层面取得两项标志性成果：

• 完成通义千问小尺寸版本在天玑9300/8300移动平台的离线部署，支持20+轮精准对话
• 建立中国首个移动服务中断预警大数据系统，日均处理PB级运维数据

该技术突破使搭载天玑芯片的设备实现本地化AI推理，响应速度提升40%。

信息安全与数据系统共建

双方合作开发了三级防护体系：

1. 芯片级硬件加密模块
2. 财资管理大数据风控系统
3. 采购管理全链路审计平台

这些系统已应用于阿里巴巴核心业务场景，处理超过80%的机密数据交互。

生态合作与未来规划

2025年合作路线图包含三个关键节点：

通过芯片层深度优化与云端能力下沉，天玑科技与阿里云正在重塑移动AI技术栈。双方构建的「端云协同」体系已服务超千万终端设备，其合作模式为行业提供了芯片厂商与云服务商协同创新的范式。